Apakah proses yang berbeza untuk pemprosesan paip dikimpal? Apakah perbezaan dan kelebihan setiap satu?

Pemprosesan paip dikimpal terutamanya merangkumi proses berikut, setiap satu dengan ciri dan kelebihan uniknya sendiri:

 

1. Kimpalan Rintangan Elektrik (ERW)

 

Ciri-ciri Proses: Elektrod mengenakan tekanan pada paip, manakala haba rintangan yang dihasilkan oleh arus yang mengalir melalui permukaan sentuhan memanaskan paip ke keadaan plastik, dan kemudian kimpalan ditekan bersama.

Kelebihan:

Kecekapan pengeluaran yang tinggi, sesuai untuk-pengeluaran besar-besaran.

Kos pengeluaran yang agak rendah, kerana sejumlah besar bahan habis kimpalan tidak diperlukan.

Kualiti jahitan kimpalan adalah stabil dan secara amnya memenuhi keperluan saluran paip tekanan biasa.

 

2. Kimpalan Arka Terendam Lingkaran (SSAW)

 

Ciri Proses: Jalur keluli sempit digulung ke dalam paip dan pada masa yang sama arka tenggelam-dikimpal. Jahitan kimpalan diedarkan dalam corak lingkaran di sepanjang dinding paip.

Kelebihan:

Kebolehsuaian yang tinggi kepada bahan mentah, membolehkan penggunaan jalur keluli sempit untuk menghasilkan-paip dikimpal berdiameter besar.

Fleksibiliti pengeluaran yang tinggi membolehkan pengeluaran paip yang dikimpal dengan ketebalan dinding yang berbeza-beza.

Kualiti jahitan kimpalan yang boleh dipercayai, sesuai untuk saluran paip minyak dan gas-tinggi,-jarak jauh.

 

 

3. Kimpalan Arka Tenggelam Jahitan Lurus (LSAW)

 

Ciri Proses: Selepas pra-membengkokkan tepi plat keluli, ia digulung ke dalam tiub menggunakan peralatan membentuk, dan kemudian kimpalan arka terendam dilakukan. Jahitan kimpalan diedarkan secara linear di sepanjang dinding tiub.

 

Kelebihan:

Kualiti kimpalan yang tinggi, perlindungan kolam kimpalan yang berkesan semasa mengimpal, dan komposisi dan sifat logam kimpalan yang stabil.

Ketepatan dimensi- tinggi dan kualiti permukaan dalaman dan luaran yang sangat baik bagi paip keluli menjadikannya sesuai untuk saluran paip yang memerlukan tekanan tinggi dan kekuatan tinggi.

Kecekapan pengeluaran yang tinggi dan keupayaan untuk mencapai pengeluaran berjentera dan automatik.

 

4. Teknologi Pemprosesan Paip Kimpalan Khas Lain

 

Sebagai tambahan kepada tiga teknologi pemprosesan paip dikimpal biasa yang dinyatakan di atas, terdapat juga proses khusus, seperti kaedah pemprosesan paip dikimpal titanium (kimpalan kepingan tekan,-kimpalan berbilang, paip dikimpal titanium yang dicop, tuang, dll.). Proses ini digunakan terutamanya untuk menghasilkan paip dikimpal yang diperbuat daripada bahan tertentu atau dengan keperluan khusus.

 

Perbezaan

 

1. Kaedah Pembentukan: Kimpalan rintangan terutamanya menggunakan arus elektrik dan tekanan untuk mencapai kimpalan; kimpalan arka tenggelam lingkaran dan jahitan lurus kimpalan arka tenggelam mencapai pembentukan melalui gegelung dan kimpalan arka tenggelam.

 

2. Bentuk Manik Kimpalan: Kimpalan kimpalan rintangan biasanya pendek dan tidak teratur; kimpalan kimpalan arka tenggelam lingkaran berbentuk lingkaran-; dan jahitan lurus kimpalan arka tenggelam adalah linear.

 

3. Kebolehsuaian Bahan: Kimpalan rintangan dan kimpalan arka tenggelam lingkaran lebih mudah disesuaikan dengan bahan mentah dan boleh menggunakan jalur atau plat keluli yang lebih sempit; manakala jahitan lurus kimpalan arka tenggelam secara amnya memerlukan plat keluli yang lebih luas.

 

4. Skop Aplikasi: Kimpalan rintangan digunakan terutamanya dalam pengeluaran paip dikimpal-bertekanan rendah,-diameter kecil; kimpalan arka tenggelam lingkaran dan kimpalan arka tenggelam jahitan lurus digunakan terutamanya dalam pengeluaran paip kimpalan-tekanan tinggi, besar-diameter.

 

Ringkasnya, teknologi pemprosesan paip yang berbeza mempunyai ciri dan kelebihan mereka sendiri, dan pilihan harus berdasarkan keperluan aplikasi khusus dan kos pengeluaran.